随着老龄人口占比提升，中国已正式迈入中度老龄社会。积极应对人口老龄化已经上升为国家战略，2023年10月，中央金融工作会议首次提出了金融“五篇大文章”，养老金融是其中之一。养老金融主要包括养老金金融、养老服务金融和养老产业金融三个方面，其核心是解决养老资金来源和养老、健康服务体系建设问题。目前，我国已初步构建起以基本养老保险为基础、以企业/职业年金为补充、与个人储蓄性养老保险和商业养老保险相衔接的“三支柱”养老保险体系。发展多支柱养老金体系的目的是夯实应对人口老龄化的社会财富储备，其中，大力发展企业和职业年金，加速推动个人养老金，是提高个人养老保障水平的必然选择。

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7月30日，半导体ETF(512480)涨1.27%，成交额10.08亿元。

消息面，近期内外因素持续推动半导体设备国产替代，而板块短期回调或也给了资金关注的机会。从周期角度来看，全球半导体行业正在加速复苏，我国半导体产业存在着国产化率提升和人工智能推动的双重机遇。

华福证券表示，半导体设备行业内生增长动力依然强劲，HBM加速竞争。SEMI预测全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元，2025年进一步增长至1280亿美元，同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动，尤其是中国对设备支出的强劲贡献，以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。

长城证券分析师邹兰兰表示，AI增量及行业周期复苏是本次半导体景气度持续提升的主要驱动因素，AI算力需求带动HBM等芯片需求增长，拉动半导体产品需求及ASP增长。电子产品需求回暖，半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。

五矿证券表示，半导体周期的持续时长通常为3至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间(本轮半导体周期底起始于2023年一季度)。AI与先进计算带来的半导体周期提升已逐渐明朗，非AI因素影响下的全球半导体周期刚刚开启增长阶段。

山西证券分析师高宇洋认为，在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。

招商证券表示，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：一是把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；二是关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；三是把握确定性+估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。

综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。半导体ETF(512480)跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI)，是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF(512480)目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。

MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！

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责任编辑：江钰涵 有配债的股票怎么样